افشای برنامه برون‌سپاری اینتل: پردازنده‌های سری Core با لیتوگرافی پنج و سه نانومتری TSMC ساخته می‌شوند

افشای برنامه برون‌سپاری اینتل: پردازنده‌های سری Core با لیتوگرافی پنج و سه نانومتری TSMC ساخته می‌شوند

ترندفورس (TrendForce) با انتشار بیانیه‌ای می‌گوید تحقیقاتی که انجام داده است نشان می‌دهند شرکت صنایع نیمه هادی تایوان (TSMC) قصد دارد فرایند تولید پردازنده‌های نسل بعد سری Core اینتل را در کلاس پردازنده‌های اقتصادی، پردازنده‌های میان‌رده و پردازنده‌های بالارده با استفاده از دو لیتوگرافی پنج و سه نانومتری در تعداد انبوه آغاز کند.

در ابتدا برخی شایعه‌ها از احتمال همکاری بین اینتل و شرکت‌های تراشه‌ساز دیگر برای تولید تراشه‌های سری Core خبر می‌دادند اما چیزی به‌صورت رسمی اعلام نشده بود؛ درنهایت مدیرعامل اینتل که به‌تازگی برکنار شده است اعلام کرد تیم آبی قصد دارد تولید شماری از پردازنده‌هایش را برون‌سپاری کند.

اینتل در آن زمان اعلام کرد تراشه‌هایی که برون‌سپاری می‌کند در دسته‌ی پردازنده‌های مرکزی (CPU) جای نمی‌گیرند؛ بااین‌حال گزارش جدید Wccftech به‌نقل از ترندفورس اعلام می‌کند اینتل قصد دارد بزرگ‌ترین خانواده از محصولات خودش را نیز به کمک TSMC بسازد. 

براساس ادعای ترندفورس، اینتل پس از عرضه‌ی پردازنده‌های نسل دوازدهمی سری آلدر لیک (Intel Alder Lake) در نیمه‌ی دوم سال ۲۰۲۱، TSMC را به بزرگ‌ترین شریک تجاری خود به‌منظور تولید انبوه تراشه تبدیل خواهد کرد و وظیفه‌ی تولید پردازنده‌های مرکزی نسل بعد خود را به این شرکت خواهد داد. ظاهرا پردازنده‌های سری Core i3 قرار است نخستین پردازنده‌های مرکزی برون‌سپاری‌شده‌ی اینتل باشند. این پردازنده‌ها در کارخانه‌های TSMC با استفاده از لیتوگرافی پنج نانومتری تولید خواهند شد.

اینتل در ابتدا Core i3 را با لیتوگرافی پنج نانومتری TSMC می‌سازد و سپس سراغ برون‌سپاری پردازنده‌های میان‌رده و بالارده می‌رود

در نظر داشته باشید که ترندفورس در گزارش خود از کلیدواژه‌ی «تولید انبوه» استفاده کرده است و این یعنی لزوما پردازنده‌های پنج نانومتری Core i3 در همان زمان عرضه نمی‌شوند و عرضه‌ی آن‌ها مدتی بعد در همان سال ۲۰۲۲ اتفاق می‌افتد. پردازنده‌های آلدر لیک که در آن زمان به بازار عرضه شده‌اند و برپایه‌ی معماری بهبودیافته‌ی ۱۰ نانومتری سوپرفین (SuperFin) تولید شده‌اند، سراغ بازار پردازنده‌های قدرتمند بالارده خواهند رفت.

انتظار می‌رود اینتل تا نیمه‌ی دوم سال ۲۰۲۲، وظیفه‌ی تولید پردازنده‌های مرکزی میان‌رده و بالارده‌ی خود را نیز به TSMC بدهد. پردازنده‌های موردبحث دارای لیتوگرافی پیشرفته‌تر سه نانومتری خواهند بود و به‌عنوان نسل جدید پردازنده‌های آلدر لیک به بازار عرضه خواهند شد. در حال حاضر مشخص نیست که پردازنده‌های مورداشاره، مخصوص سیستم‌های دسکتاپ هستند یا در کلاس لپ تاپ طراحی می‌شوند؛ بااین‌حال با نگاهی کلی به وضعیت و شرایط فعلی، احتمال می‌دهیم اینتل برای تولید هر دو دسته از پردازنده‌های خود سراغ TSMC برود. 

آن‌طور که داده‌های ترندفورس نشان می‌دهند، اینتل در حال حاضر تولید ۱۵ تا ۲۰ درصد از تراشه‌های غیر CPU خود را برون‌سپاری و وظیفه‌‌ی تولید آن‌ها را به شرکت‌های TSMC و UMC محول کرده است.

اینتل طی سال‌های اخیر برای دستیابی به لیتوگرافی‌های ۱۰ نانومتری و هفت نانومتری با مشکلات متعددی مواجه شد؛ موضوعی که درنهایت روی رقابتی‌بودن پردازنده‌های اینتل در بازار تأثیر منفی گذاشت. اوج این اتفاق در سال ۲۰۲۰ رخ داد؛ جایی که اینتل اعلام کرد برخلاف برنامه‌ی اولیه، نمی‌تواند در موعد مقرر پردازنده‌های هفت نانومتری را عرضه کند. اینتل به‌خوبی می‌داند که جایگاهش در بازار توسط پردازنده‌های سری رایزن شرکت AMD تهدید می‌شود و به‌همین دلیل راهی جز برون‌سپاری تولید تراشه‌ها نمی‌بیند.

در همین حین برخی گزارش‌ها می‌گویند اینتل احتمالا مجوز استفاده از برخی لیتوگرافی‌ها را از چند شرکت می‌خرد و دستگاه‌های آن‌ها را به کارخانه‌های اختصاصی خود می‌آورد. ترندفورس می‌گوید برون‌سپاری تولید تراشه نه‌تنها باعث می‌شود اینتل جایگاه خود را حفظ کند، بلکه ظرفیت خطوط تولیدی این شرکت را برای تولید پردازنده‌هایی که حاشیه‌ی سود زیادی به‌همراه دارند باز خواهد کرد.

TSMC کارت گرافیک DG2 اینتل را با نسخه‌ای ویژه از لیتوگرافی هفت نانومتری تولید می‌کند

اینتل پیش‌تر به‌صورت رسمی تأیید کرده است که DG1 و تایگر لیک و SG1 (نسخه‌ی اصلاح‌شده‌ی DG1 برای سرور) قرار است در کارخانه‌های این شرکت برپایه‌ی لیتوگرافی ۱۰ نانومتری تولید شوند. براساس گزارش جدید خبرگزاری اکستریم‌تک به‌نقل از روئیترز، اینتل تصمیم گرفته است DG2 (کارت گرافیک موردانتظار مخصوص کاربران عادی) را در کارخانه‌های TSMC به‌مرحله‌ی تولید برساند.

تولید DG2 در کارخانه‌های TSMC ازطریق نسخه‌ی بهبودیافته‌ی لیتوگرافی هفت نانومتری که فعلا نام و جزئیات آن‌ مشخص نشده است انجام خواهد شد. TSMC در حال حاضر لیتوگرافی هفت نانومتری را در سه نسخه با نام‌های N7 و N7P و +N7 طراحی کرده است. N7P همان نسخه‌ی استاندارد N7 است که بهبودهای بیشتری تجربه کرده تا قدرت پردازشی پردازنده‌ها را افزایش دهد؛ این درحالی است که +N7 از تکنیک EUV استفاده می‌کند. معرفی EUV برای لیتوگرافی هفت نانومتری اتفاق مهمی بود. TSMC هر چند وقت یک‌بار نسخه‌ی اصلاح‌شده‌ی لیتوگرافی‌های بالغ خود را معرفی می‌کند و لیتوگرافی هفت نانومتری این شرکت را می‌توانیم جزو لیتوگرافی‌های بالغ خطاب کنیم. 

مقاله‌های مرتبط:

تحلیلگر اکستریم‌تک می‌گوید ممکن است اینتل پول اضافی به TSMC داده باشد تا TSMC نسخه‌ی ویژه‌ای از لیتوگرافی هفت نانومتری را برای محقق ساختن اهداف اینتل طراحی کند. روئیترز ادعا می‌کند که لیتوگرافی اصلاح‌شده‌ی هفت نانومتری TSMC پیشرفته‌تر از لیتوگرافی هشت نانومتری سامسونگ (۸N) است؛ انویدیا پیش‌تر از این لیتوگرافی برای معماری گرافیکی امپر استفاده کرده است.

براساس داده‌های منتشرشده توسط مؤسسه‌ی پژوهشی IC Insights در سال ۲۰۲۰، TSMC دومین کارخانه‌ی تولیدی بزرگ در دنیا محسوب می‌شود و می‌تواند در طول هر ماه، به‌طور میانگین ۲٫۵ میلیون ویفر ۲۰۰ میلی‌متری را تولید کند. داده‌های IC Insights می‌گویند اینتل در هر ماه ۸۱۷ هزار ویفر می‌سازد. این موضوع در نگاه اول باعث می‌شود فکر کنید اینتل می‌تواند به‌سادگی تمامی تولیدات خود را به TSMC بسپارد؛ بااین‌حال همه‌ی کارخانه‌های TSMC نمی‌توانند قطعات موردنیاز اینتل را بسازند. 

اینتل روز ۲۱ ژانویه‌ی ۲۰۲۱ (۲ بهمن ۱۳۹۹) جدیدترین گزارش مالی خود را منتشر می‌کند. در جلسه‌ی توجیهی گزارش مالی جدید اینتل قرار است شاهد ارائه‌ی جزئیاتی دقیق درباره‌ی استراتژی‌های این شرکت برای تولید تراشه باشیم.